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IGBT功率模块芯片温度标定装置及其温度修正方法

1029   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 20:33:00
本发明涉及温度检测技术领域,特别涉及一种IGBT功率模块芯片温度标定装置及其温度修正方法。该新能源车用IGBT功率模块芯片温度标定装置,包括IGBT功率模块,该IGBT功率模块包括IGBT芯片,二极管芯片,NTC,散热基底;所述IGBT芯片和二极管芯片下端设有温度传感器;IGBT功率模块分别与负载、驱动器和数据采集仪相连;所述驱动器和数据采集仪分别与上位机相连;所述驱动器与电源相连。本发明将采集温度与NTC所测温度对比,基于NTC温度形成IGBT芯片和二极管芯片的温度修正曲线MAP,最终利用实时监测的NTC温度和标定的温度MAP,查表实时监测IGBT芯片和二极管芯片的工作结温,达到不消耗驱动系统计算资源的基础上,实现快速、准确、实时工作结温检测。
声明:
“IGBT功率模块芯片温度标定装置及其温度修正方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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