本发明公开了一种高散热电路板制作方法及高散热电路板。该制作方法包括:对基板进行PCB前工艺处理,得到带有散热孔的PCB板;使用铝银浆材料对所述PCB板的散热孔进行塞孔处理;对经塞孔处理的所述PCB板进行二次电镀处理;对经二次电镀处理的所述PCB板进行PCB后工艺处理,得到高散热电路板。该方法使用铝银浆材料进行塞孔处理,起到较好的散热作用,散热效果和嵌铜工艺一致,可以满足
新能源汽车产品的散热需求;并且铝银浆材料的成本较低,可以实现自动化设计生产;满足不同客户的设计需求,无须额外增加设备。
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