本申请涉及电子封装胶的技术领域,具体公开了一种有机硅导热灌封胶及其制备方法。灌封胶包括以下重量份的原料聚合而成:端乙烯基硅油10‑25份;导热填料60‑95份;
硅烷偶联剂1‑3份;含氢硅油8‑16份;铂金催化剂0.1‑0.5份;乙炔环己醇0.00005‑0.001份;其制备方法包括以下制备步骤:S1、将端乙烯基硅油、导热填料和硅烷偶联剂混合后,置于‑0.1‑‑0.09MPa、150‑160℃的环境中,搅拌混合3‑5h得到混合料;S2、将混合料搅拌冷却至40‑60℃后,分成A料和B料,在A料中加入铂金催化剂后,搅拌混合过100目筛网分装,在B料中加入含氢硅油和乙炔环己醇后,搅拌混合过100目筛网分装。本申请的灌封胶可用于电子电器封装行业,新能源车电池封装行业等。
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