本发明公开了一种有机硅导热绝缘片,包括基材和涂覆在基材上的混合物料,混合物料由以下重量份的组分组成:基础树脂8‑10份、稀释剂10‑15份、交联剂0.1‑1.0份、补强剂0‑5份、
阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份和抑制剂0.01‑0.1份。本发明的有益效果是:本发明的有机硅导热绝缘片材料是一种高导热,高抗穿刺、高撕裂强度的材料;具有优异的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能,使得有机硅导热绝缘片材料可以在‑40~200℃的温度下连续工作,广泛应用于电源、
新能源汽车电池包、电池组、路由器、通讯机柜、电焊机等常用家电,还可以应用于航空航天领域、智能传感器领域和工业电子领域等。
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