本发明公开一种二极管低温陶瓷封装工艺方法,将二极管
芯片通过焊料焊接到引线框架的预设位置,并对二极管芯片进行粗铝丝超声键合;将超声键合后的引线框架放置于铸型模具中,并引线框架进行位置固定;将混合有胶黏剂的低温陶瓷粉填充到铸型模具中,使含有胶黏剂的低温陶瓷粉完全包裹住引线框架;对铸型模具中含有胶黏剂的低温陶瓷粉及引线框架进行压实,在140‑160℃下进行预成型;通过高温回流焊炉对预成型的二极管进行固化,固化温度为600‑650℃,最终成型。本发明加工产品能够满足更高的温度使用范围,散热能力更强,能够承受更大的电流和电压负载,具有很好的耐湿抗盐雾能力,满足新能源、电力系统及军工等高端领域使用要求。
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