本发明属于电路板加工技术领域,提供一种
新能源汽车埋铜块电路板的制作方法,包括以下步骤:半固化片工艺→铝片工艺→内层芯板工艺→铜块工艺→CS‑SS工艺。所述埋铜块电路板包括铜块贯穿型、铜块半埋型。通过本发明方法制作埋铜块印制电路板。在温度控制范围为288±5℃的铅锡焊料槽中浸焊10秒,热应力三次无分层、起泡、层间分离等,测试合格,成品埋铜块板埋铜块与印制电路板的平整度情况中铜块比较平整,高度差12微米,使用无铅回流焊参数过机三次,无分层、起泡、层间分离等,测试合格;通过本发明的制作方法可以实现埋铜块板的大批量生产。
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“新能源汽车埋铜块电路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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