本发明公开了一种
新能源汽车空调温度压力传感器的封装结构,包括封装外壳、感应设备和敏感设备,所述封装外壳设置为T形,且中部开设有开口的腔体,所述感应设备和敏感设备均设置在封装外壳的内部,且感应设备固定于封装外壳的内侧,所述敏感设备固定于感应设备的上端,本发明通过对传统的温度压力传感器的封装结构加以改进,有效的实现了灵敏感应和多层保护的目的,通过对壳体内部设计采用双密封方式,来保证封装的安全性,压力传感器外壳金属壳体的设置提高了封装结构的使用寿命,通过开口的腔体提供空调制冷剂封闭式作用通道,制冷剂通过封闭通道作用在圆形陶瓷上实现压力的感应及反馈。
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