本实用新型公开了TiO2复合基材印制微带天线,它是用TiO2的聚苯醚树脂作为绝缘介质的
复合材料作基板,在基板的上表面覆有按天线要求分布厚度为15μm至35μm电子级铜箔,制作出微带电路,在基板的另一相对下表面上覆有供接地用的铜箔。该实用新型以小介电常数、低损耗聚苯醚树脂作为绝缘介质基板,采用大介电常数、低损耗的TiO2来实现介电常数3~16范围可调节,实现天线不同体积设计要求。其优点是介电常数可以宽泛调节,适应不同尺寸印制天线的需求,可以做到精密介电常数控制,方向性热膨胀系数与铜非常匹配,散热性好等特点。可广泛使用在无线电通信、广播电视及军用等设施上。
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