本实用新型涉及LED封装技术领域,公开了一种LED封装结构,所述安装块一端固定连接有热沉,所述热沉上表面安装有粘接层,所述热沉下表面螺纹连接有散热板,所述散热板外侧壁固定连接有风扇,所述热沉上表面固定连接有基板,所述基板上表面安装有透镜,led灯基板下安装的热沉会将灯产生的热量送到底部的散热板上,对灯进行冷却,而且在散热板上还加装了风扇,加速空气的流动冷却效果更好,散热基板采用金属基
复合材料,热导率高,比重小,强度硬度高,极大的提高了散热性,在球面槽侧壁安装两块
芯片,能够提高灯光的亮度,而且在芯片中间安装反光球,让光线能更好的反射到外界,并在槽边设置凸边缘,让光线向四周发散,能够更好的提高led的亮度和范围。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)