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三维堆叠封装散热模块

637   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 18:03:16
一种三维堆叠封装散热模块,主要使用金属材料或高传导性复合材料,用导热胶粘着于封装底部及上方,使热能通过IC封装底部及上方的散热片面积加强热扩散并增进散热效率;本实用新型的散热装置可随着IC封装做三维垂直堆叠时堆叠于封装下方,使封装的热量通过散热片表面及侧面的垂直接触面积传到下方的PCB上;并可应用于模块化的堆叠组装。
声明:
“三维堆叠封装散热模块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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标签:
复合材料
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