本实用新型提供一种高阻隔纸基材料包装袋,属于食品包装袋技术领域,包装袋袋体的材料结构从下到上依次为热封层,原纸层,底涂层,蒸镀层,面涂层,所述底涂层添加有二氧化硅、黏土、沸石、晶化纤维素中的任一或任意组合。本实用新型包装袋袋体材料采用涂层技术和镀层技术,大幅提升纸基材料的阻隔性能,且可降解、回收、循环利用,应用本实用新型包装袋袋体材料替代铝塑类
复合材料在高阻隔食品包装袋的应用,有助于减少包装袋材料对不可再生资源的消耗,且对环境污染小。
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