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多传感器集成封装模块

693   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 18:02:02
本实用新型提供了一种多传感器集成封装模块,其包括:具有容腔的外壳,设置于所述容腔内的摄像模块、雷达模块和散热模块,其中所述散热模块一端贴合于所述雷达模块,另一端贴合于所述外壳,以致将所述雷达模块产生的热量扩散至外壳外部。本实用新型的多传感器集成封装模块,其将摄像模块和雷达模块集成于同一外壳内,在外壳内设置干燥剂包和散热模块,摄像模块和雷达模块只需一次校正标定,避免了后期重新标定的麻烦,同时采用散热模块散热,散热效果好,此外,外壳采用新型复合材料,3D打印工艺成型,重量轻、强度高、成本低。
声明:
“多传感器集成封装模块” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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