本专利提供一种盖板散热的电芯封装结构,它解决了集流体与外壳连接困难的问题,能够大幅度降低电芯组的生产成本,且电芯能够通过盖板散热,提高电芯的循环寿命和安全性。它包括至少一个叠片单元、至少一个盖板;各叠片单元至少具有一种极性的集流体以及
复合材料,至少一个叠片单元中的至少一种相同极性的集流体的集流体延长部贴合在一起形成的集流体汇合部嵌入一个盖板上的凹槽内。
声明:
“盖板散热的电芯封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)