本实用新型公开了一种主动式散热结构,包括组合在一起的底盖和上盖,所述的底盖的承载面上固定设置有主板,所述的主板上具有
芯片器件,所述的芯片器件通过导热硅脂贴合在
复合材料散热底盖上,所述的底盖上具有复数个密封的导热腔体,每个导热腔体中填充有导热介质。取消传统的风扇散热,简化散热结构,有效的降低了电子产品的厚度,达到轻薄化,轻量化的目的;减少因为风扇老化,灰尘覆盖带来的散热性能差,长时间运行死机,蓝屏的发生概率,降低散热模组的生产成本和材料成本。
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