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激光二极管封装

996   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 18:00:52
本实用新型涉及一种激光二极管封装,包括热沉基座和设置在热沉基座上的热沉,所述热沉基座上设有管脚孔,其特征在于:所述热沉包括半圆形顶面和垂直于顶面的侧平面;主要适用于808NM,100MW-5W激光芯片封装;也适用于各种波长、功率在100MW-5W的激光芯片封装;本实用新型的热沉及热沉基座具有较大的导热体积和传导面,且均由导热性能好的铜或铜基、铝基复合材料制成,具有很好的散热效果,易于激光二极管芯片工作时产生的热量及时导出,从而有效的保证了激光二极管有效的工作及输出功率的稳定,且结构简单,易于加工,成本低廉,适合批量生产。
声明:
“激光二极管封装” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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