本实用新型公开了一种低成本且导电性能优良的柔性电路板,由上至下依次包括由铜铝
复合材料制成的导电层、绝缘胶层和柔性基层,所述绝缘胶层将导电层和柔性基层粘接在一起,所述导电层包括紫铜带层和铝箔层,所述紫铜带层与铝箔层通过加热压延固定为一体结构,所述紫铜带层的厚度占整个导电层厚度的15‑20%,所述铝箔层的厚度占整个导电层厚度的80‑85%;本实用新型的导电层是将融化好的铝水覆盖在紫铜带背面,然后通过冷轧机压平整,再返火到炉内加热使其变软,最后再进行反复压延形成;使用上述的导电层可以代替传统的铜箔层,以达到降低成本的目的,同时还不影响柔性电路板的导电性能。
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