本实用新型涉及半导体
芯片技术领域,且公开了一种抗噪效果好的半导体芯片,包括芯片本体,所述芯片本体包括有第一性能层、基层和第二性能层,所述第一性能层的底部与基层的顶部设置,所述基层的底部与第二性能层的顶部设置,所述第一性能层包括有电镀层、隔音层和耐高温层,所述电镀层的底部与隔音层的顶部设置,通过设置防水层、降噪层和耐磨层,防水层的表面涂抹有防水涂料,起到了防水的作用,降噪层是由一种石棉绒‑泡沫铝镁
复合材料制成,具有优异的隔音降噪性能,耐磨层是由一种聚氨酯材料制成,具有耐磨性能,避免因芯片的表面受到磨损而缩短使用寿命,达到了使半导体芯片具有防水、降噪、耐磨性能的效。
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