本实用新型涉及一种新型封装结构的表面贴装型PTC元件,包括PTC
芯片、第一导电焊盘,第二导电焊盘和金属线,PTC芯片是由中间层的聚合物基导电
复合材料片材和上下层对称的两金属电极箔复合制成,PTC芯片直接贴装在第一导电焊盘的表面的焊接区,金属线跨接在PTC和第二导电焊盘的焊接区之间,DFN封装的引脚使用的表面镀材是无铅材料,以及包裹上述结构绝缘塑胶封装盖,整个封装结构直接焊接在PCB板上。本实用新型的表面贴装型PTC的封装结构可以解决小尺寸表面贴装PTC的成型加工和焊接难题,实现PTC封装小型化;上盖隔绝了PTC与外界环境直接接触,使得PTC具有更高的环境可靠性。
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