本实用新型属于
复合材料技术领域,涉及电化铝烫金箔,特别涉及一种导电型电化铝烫金箔。一种导电型电化铝烫金箔,在基材薄膜(1)之上,依次均匀涂覆有离型层(2)、绝缘层(3)、真空镀铝层(4)和粘结层(5)。本实用新型可用于制造多层电路结构的混成集成电板,真空镀铝层的导电性为集成电路工作提供了可能,铝层两侧的绝缘层与粘结层都具绝缘性能,可防止多层集成电路交叠而短路,粘结层具备较好的上烫性,能够紧密结合电路基板或下层集成电路,并实现多层电路结构的混成集成电板。通过该种导电型电化铝烫金箔制取多层电路结构的混成集成电板,电路设计方式多元化、制作方式简便,在制作集成电板过程中降本节耗,具有一定的市场前景。
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