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半导体基材构造

1069   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:58:23
本实用新型公开了一种半导体基材构造,利用填充高分子材料于传统基材的方法来改善基材特性;该半导体基材构造包含有基材,具有穿透孔及沟槽;其中该穿透孔及沟槽内填充有高分子材料及复合材料。本实用新型具有高平整度及切割不易生毛边的优点,且不易变形,增加了产品封装的良率及品质,而使用发光二极管的芯片或一般IC集成电路芯片封装时,会易于达成电子芯片所需的封装需求,而且比公知的基材构造成本低。
声明:
“半导体基材构造” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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