本实用新型公开了5G通信技术领域的一种用于5G通信的小型化SMD微带天线,包括天线体,所述天线体为SMD微带天线,所述天线体的非导体部分介质基材的材质为PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、
复合材料板中的任意一种;所述天线体1的底部和侧面安装有第一馈电焊盘、第二馈电焊盘和第三馈电焊盘,所述第一馈电焊盘、第二馈电焊盘、第三馈电焊盘并列放置且相互靠近,本实用新型的有益效果是:本专利提出的SMD微带天线实现了小型化SMD微带天线对5G应用场景的支持,并向下兼容了4G频段,且具有无需人工作业、拆装产品外壳不影响天线、一致性好的特点。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)