本实用新型提出一种利用具有PTC特性之导电性
复合材料的表面安装型积层电路保护装置。本实用新型设计使上层电极、下层电极与电极间绝缘材料之组合搭配,不必经由上层电极与下层电极间的导通机构,即能制作表面安装型高分子基电路保护装置,且可并用现有双层金属箔基板作为加工之基材,并使得保护装置之加工更为简易,并有较佳的结构强度及尺寸稳定性。
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