本实用新型提供了一种印刷电路板。本实用新型的印刷电路板,其基板使用单向非编织增强纤维材料作为增强体,避免了现有技术中使用纤维织物作为基板增强体所存在的纤维编织点和非编织点处介电常数和介电损耗偏差大,基板介电均一性差,材料在高频环境下稳定性差等问题。同时,单向纤维增强
复合材料层中的纤维无屈曲,材料力学性能优异;并且,单向纤维经扩线后,浸渍容易,提升了基板均匀性和性能,可制备厚度小于20μm以下的超薄基板。
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