本实用新型涉及一种铜碳复合导热板,包括铜箔导热层,碳导热层,胶层。所述铜碳复合导热板的碳导热层下设有极薄胶层,极薄胶层底部设有离型材料层。本实用新型的铜碳复合导热板用于电子装置中热源的快速热传导,电子装置中热源产生于
芯片并集聚于某一点,利用本实用新型的铜碳
复合材料的XYZ三向均有极高导热系数的特点,快速把集聚于某一点的热传导到本实用新型的铜碳复合导热板上,热由点变成面,快速把电子装置中热源的温度降低。
声明:
“铜碳复合导热板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)