本实用新型涉及一种耐高温的射频同轴转接器,所述射频同轴转接器包括:第一内导体、第二内导体、玻璃绝缘子,所述玻璃绝缘子包括:中心导体和玻璃子,中心导体一端与第一内导体压接在一起,形成第一压接部;中心导体另一端与第二内导体压接在一起,形成第二压接部。本实用新型所述的一种耐高温的射频同轴转接器,利用烧结的玻璃绝缘子代替
复合材料的绝缘支撑,产品耐高温从现有的160℃提高到400℃以上,且两侧设计补偿机构,电压驻波比在DC~40GHz范围内,控制在1.30以内。产品采用压接结构,整体成本降低60%左右,可以实现批量生产。产品通过试验和实际使用验证,满足使用要求,实施效果显著。
声明:
“耐高温的射频同轴转接器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)