本实用新型涉及导电高分子聚合物
复合材料电子元器件,为一种表面贴装高分子PTC热敏电阻器,包括
芯片、内电极片、绝缘层和二端电极,所述的芯片包括相对的第一表面与第二表面,相对的第一焊接端面与第二焊接端面和相对的二非焊接端面,所述的二端电极均由外电极和一对金属箔片构成,其中,所述内电极片的两侧均与芯片的二非焊接端面之间留有间距,形成绝缘槽,且内电极片与绝缘层间设有缓冲层,其中,所述的缓冲层材料为酚醛树脂、硅胶、三聚氰胺树脂中的一种。优点是:采用了对非焊接端侧面进行处理的特殊设计,其优点为避免产品在SMT领域应用时易产生的短路现象,缓冲层可有效提高热缓冲功能以及长期电老化特性。
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