本发明属于高分子
复合材料技术领域,公开了低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用。本发明的低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料由包括以下含量的原料制成:聚碳酸酯10‑80wt%、聚碳酸酯硅氧烷共聚物10‑60wt%,有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物4‑20wt%、矿物粉5‑30wt%、加工助剂0.1‑5wt%;有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物的结构式如式I所示。本发明充分考虑PC材料的力学性能、阻燃性能、加工性能的平衡性,创造性地采用有机硅/苯氧基聚磷腈共聚物作为阻燃抑烟剂,辅以无机矿物粉的抑烟吸热作用,有效降低材料在燃烧时的烟雾密度和热释放量。
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“低烟密度低热释放无卤阻燃PC材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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