本申请提供了一种垂直排列六方氮化硼填充树脂基无硅导热垫片及其制备方法,方法包括按照重量份,将100‑200份树脂以薄层的形式均匀分布于单侧辊上;400‑1600份粒径为40‑180μm片状六方氮化硼填料、1‑5份硬脂酸粉体、4‑12份硬脂酸钠粉体、20‑50份增塑剂倒在双辊间;调整双辊间隙,反复捏炼至混合均匀,得到薄层垫片;取出薄层垫片,裁剪成合适尺寸后叠层放入模具中进行均匀压实;将模具置于硫化成型机中100‑150℃充分预热,并对模具施加10‑20MPa的压力,保持压力不变保温10‑20min,得到树脂基
复合材料块体;模具取出并常温下冷却,将块体从模具中取出,沿平行于所施加压力的方向均匀裁切成所需尺寸的薄片,即可得到成品。通过本申请的处理方案,可制备低密度和高热导率的无硅导热垫片。
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“垂直排列六方氮化硼填充树脂基无硅导热垫片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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