本发明公开了一种汽车电子产品
芯片散热材料,按照质量份数计包括如下原料:氮化硅20‑30份,氮化铝10‑20份,石墨8‑10份,石蜡6‑10份,硫酸钛6‑10份,聚碳酸酯6‑8份,明矾1‑3份,乙酰丙酮锌3‑5份,二硒化铌4‑8份,碳化硅微粉4‑8份,海因环氧树脂2‑6份,聚羟基乙酸2‑4份,碳酸钠2‑6份,甲基苯基二氯
硅烷2‑3份,助剂4‑5份。本发明通过在
复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料,大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能;本发明通过对氮化硅进行改性,提高了氮化硅的分散效果,避免了堆积;本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化,使用寿命长。
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