本发明提供了一种超塑性纳米原位复合W‑Cu材料及其制备方法,所述的复合W‑Cu材料由铜和钨组成,铜和钨为任意配比;所述的
复合材料微观上对铜和钨具有原子级点阵排列设计,表现为Cu向W基体扩散形成体心立方(BCC)超饱和固溶结构,Cu以尺寸小于10nm的纳米团簇状分布在BCC超饱和固溶结构中。所述制备方法通过对W与Cu进行原子级点阵排列设计,然后通过固‑液‑气化学原位合成的获得复合W‑Cu材料。本发明制备的超塑性纳米原位复合W‑Cu材料,其致密度可达99.5%以上,塑性16%‑25%较传统W渗Cu提高1300%~2600%,可用于军工、电子信息、核聚变、国家电网等国计民生领域。
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