提供能够使其固化物表现出优异的柔软性和低介电特性的活性酯、包含前述活性酯的固化性树脂组合物、以及使用前述固化性树脂组合物而得到的固化物,进而提供使用了前述固化性树脂组合物的半导体密封材料、半导体装置、预浸料、柔性布线基板、电路基板、积层薄膜、积层基板、纤维强化
复合材料和纤维强化树脂成形品。本发明涉及一种活性酯,其特征在于,其具有由多元醇化合物的残基(A)与芳香族多元羧酸的残基(Q)借助酯键键合而成的结构,且所述活性酯被末端为一元的含有芳香族性羟基的化合物的残基(C)封端。
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