本发明涉及金属塑料
复合材料加工技术领域,更具体地,本发明涉及用于半导体
芯片化学机械抛光工艺的保持环的制作方法。包括不锈钢环腐蚀、不锈钢环与塑料的结合。本发明首先对不锈钢环进行腐蚀处理,使不锈钢环表面形成微孔洞,且形成的孔洞具有表面口径小,内部孔径大的特殊收口结构,可以形成50‑1000μm孔径的孔穴。随后将塑料以注塑成型方式成型在不锈钢环表面,由于熔融状态下的塑料在注塑压力的作用下被压入微孔洞内,因此待塑料冷却固化后,由于微孔收口结构的存在,塑料便可牢固的附着于不锈钢环表面,同时通过设计注塑模具结构,可以直接将高分子聚合物注塑成最终成品的形状结构,节省大量的加工工序和大量加工成本。
声明:
“用于化学机械抛光工艺的保持环的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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