本发明属于铝合金复合材料制备技术领域,具体涉及一种提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料,该材料由三层合金复合而成,分别为上层合金、芯层合金和下层合金,所述上层合金和所述下层合金成分相同,其化学组分及其质量百分比如下:Si:6.8‑7.8%,Zn:0.8‑1.2%,余分由不可避免的杂质和Al构成,所述芯层合金其化学组分及其质量百分比如下:Si
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