本发明属于
铝合金复合材料制备技术领域,具体涉及一种提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料,该材料由三层合金复合而成,分别为上层合金、芯层合金和下层合金,所述上层合金和所述下层合金成分相同,其化学组分及其质量百分比如下:Si:6.8‑7.8%,Zn:0.8‑1.2%,余分由不可避免的杂质和Al构成,所述芯层合金其化学组分及其质量百分比如下:Si<0.1,Fe:0.2‑0.3%,Cu:0.35‑0.5%,Mn:1.2‑1.5%,Mg<0.02,余量为AL和不可避免的杂质,它钎焊过程中,合金经过再结晶过程,形成扁平状的晶粒组织,这种结构可以有效的延长Si元素的扩散路径,减小厚度方向的扩散深度。
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“提高复合板料焊后晶粒尺寸的材料及其制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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