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低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法

1024   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:51:42
本发明公开了一种低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法,由以下按重量份数计的原料组成:聚酰胺:39‑93.8份;木粉:5‑30份;离子聚合物:1‑6份;微球发泡剂:1‑3份;增强填充材料:0‑20份;润滑剂:0.1‑1份;稳定剂:0.1‑1份。本发明的优势在于:获得低的介电常数的同时具备高的介电强度,保持了较好的机械性能,降低安全隐患,满足5G各种工况的使用;利用微发泡工艺和木粉低的介电常数的双重作用,获得低介电常数的复合材料;利用木粉高的介电强度,弥补微发泡对介电强度的影响;将传统的生物质木粉资源与现代科技发展前沿的5G结合,赋予环保理念新的时代特征。
声明:
“低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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