本发明涉及高导热技术领域,且公开了一种纳米BN原位接枝聚苯乙烯高导热材料,将纳米BN原位接枝聚苯乙烯高导热材料,由于非金属晶体中自由电子很少,热量在聚苯乙烯基体中主要以声子的形式传播,而化学键的存在降低了界面处声子的散射,相较于物理共混使
复合材料的导热性得到了更大的提升,同时由于共价键化学接枝的方式使BN在聚苯乙烯基体中具有非常好的分散性,使得BN在基体中形成立体导热网络,从而赋予了聚苯乙烯基体的良好的导热性能,分散减少了团聚,使BN的导热性能充分发挥,且化学接枝的方式降低了BN插层对聚苯乙烯力学性能的影响,与团聚造成的结构缺陷,使聚苯乙烯仍保持有较好的机械性能。
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