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芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法

838   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:51:42
本发明提供一种芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法。芯片封装基板包括金属导电柱，用于实现层间的垂直导通；绝缘填充层，填充在所述金属导电柱之间，所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料；焊线用金属层，电镀在所述金属导电柱的上部表面；底部焊盘表面金属层，电镀在所述金属导电柱的底部表面。
声明：
“芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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