合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法

芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法

850   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:51:42
本发明提供一种芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法。芯片封装基板包括金属导电柱,用于实现层间的垂直导通;绝缘填充层,填充在所述金属导电柱之间,所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料;焊线用金属层,电镀在所述金属导电柱的上部表面;底部焊盘表面金属层,电镀在所述金属导电柱的底部表面。
声明:
“芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记