本发明属于
复合材料技术领域,具体涉及一种双层包覆的金属粉体,金属粉体的表面包覆有无机包覆层,无机包覆层的表面包覆有导电碳层。本发明还提供上述金属粉体的制备方法,1)将金属粉体放入多孔容器中,对反应室抽真空并置换氮气;2)将金属粉体分散;3)采用ALD在金属粉体的表面形成无机包覆层;4)采用MLD在无机包覆层表面形成有机包覆层;5)在真空中炭化后,有机包覆层炭化形成导电碳层,再进行热处理,得到双层包覆的金属粉体。本发明还提供一种上述双层包覆的金属粉体的应用,双层包覆的金属粉体用作导电浆料的导电成份。本发明通过在金属粉体表面形成无机‑有机双层包覆,既可以避免金属粉体被氧化,又不影响导电浆料的导电性。
声明:
“双层包覆的金属粉体及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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