本发明涉及一种低熔体粘度、适用于RTM成型的热固性聚酰亚胺前驱体及制备方法,以商业化二元酸酐为基本单体单元,通过与多种活性单体结合制备了双氨基双酰亚胺大分子单体,将其作为二胺与包含碳碳不饱和键的单酐化合物反应,亚胺化后得到了一种低熔体粘度、聚合度及分子量分布指数均为1的酰亚胺齐聚物。本发明制备的热固性聚酰亚胺前驱体的热分解温度高于500℃,熔体黏度处于0.3~0.6Pa·s,树脂加工窗口温度区间为80~160℃,能够满足RTM成型工艺的要求。本发明提出的设计思路可为航天用聚酰亚胺树脂
复合材料的批量生产提供技术支撑,并为进一步深化热固性聚酰亚胺在航空航天领域的广泛应用提供了可能。
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“低熔体粘度、适用于RTM成型的热固性聚酰亚胺前驱体及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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