本发明属于化学材料技术领域,具体涉及一种双苯并环丁烯基乙烯树脂的制备方法。所述方法包括以下步骤:1,2‑二苯并环丁烯基乙烯或含1,2‑二苯并环丁烯基乙烯的预聚物加热至150~250 oC进行固化反应3~30 h。本发明方法制备得到的树脂具有优良的低介电、低损耗、高机械强度、高热稳定性、低热膨胀等综合性能,可以用作耐高温材料,高性能
复合材料,电子封装材料和航空材料等;采用本发明所制备的树脂作为高性能介电材料可应用于5G/6G的高频PCB板以及
芯片的层间封装等。
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