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抗弯折耐压的5G柔性电路板及其生产工艺

761   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:50:07
本发明公开了一种抗弯折耐压的5G柔性电路板及其生产工艺,涉及电子电器领域,通过将耐热柔性树脂、改性氮化硅粉体加入至高速混合机中混合,之后超声分散,得到混合物,将混合物加入模压机中压制成型,得到耐热柔性基材,在耐热柔性基材表面上刻蚀导电线路,得到该抗弯折耐压的5G柔性电路板;该电路板基材的耐热柔性基材具有良好的耐热性能,同时具有良好的力学性能以及柔性,通过向耐热柔性基材中添加改性氮化硅粉体,增加其绝缘性以及导热性能,形成的复合材料具有高耐热性且高导热性,优异的力学性能,绝缘性,适用于制造5G柔性电路板。
声明:
“抗弯折耐压的5G柔性电路板及其生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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