本发明提供一种散热板,其具有Cu‑Mo
复合材料与Cu材料的包层结构,满足搭载于高输出·小型半导体的带框体半导体封装用途的散热板所要求的高散热特性,并且在应用于带框体半导体封装的情况下,可以防止由框体的局部的应力集中导致的破裂。对于本发明的散热板而言,通过在板厚方向上使Cu层与Cu‑Mo复合物层交替地层叠,从而以3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合物层构成,并且,两面的最外层由Cu层形成;两面的最外层的各Cu层的厚度t1为40μm以上,厚度t1与板厚T满足0.06≤t1/T≤0.27,各Cu‑Mo复合物层的厚度t2与板厚T满足t2/T≤0.36/[(总层数‑1)/2](其中,总层数:Cu层的层数与Cu‑Mo复合物层的层数的合计)。
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