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新型电接触材料及制备工艺

1042   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:48:50
本发明公开了新型电接触材料Ag(W.Ti)C19C2/Ag(W.Ti)C?42Co3?RE0.1体系,用碳化钨碳化钛固溶体取代银碳化钨石墨材料的碳化钨和银钨材料中的钨成分,并采用化学镀技术在(W.Ti)C粉体的表面镀银制成Ag/(W.Ti)C复合粉末,经粉末冶金工艺制成新型复合电接触材料。本发明取代了AgWC12C3/AgW50体系电接触材料;改善了材料的抗电弧烧损能力,同时化学镀的方法改进了银与(W.Ti)C组元间的结合状况;降低了复合材料的密度,在同样体积情况下,所耗用材料降低,尤其是降低了贵金属银的用量;作为中强电流等级的触头材料具有优良的性能。
声明:
“新型电接触材料及制备工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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