本申请公开了一种钨块六面扩散焊接钽层的方法。本申请的方法包括用钛、铁或钼中的至少一种金属制作外包套,外包套有容纳钨块的空腔,空腔内壁依序铺放隔片和钽片,再放入钨块;在外包套端面的钨块表面依序铺放钽片、隔片,再用金属片盖封,在真空条件下将金属片与外包套电子束焊接;然后进行热等静压扩散焊接;完成后去除外包套即可。本申请的方法,用外包套对钽片和钨块进行定位,省略了先用电子束焊接制钽盒的步骤,且无需吸气材料包裹,工艺简单、成本低;隔片的使用,在扩散焊接完成后,能够很方便的将产物取出,简单易操作,能满足批量高效生产钽钨
复合材料的需求,为散裂中子源的研究和广泛应用奠定了基础。
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