合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 具有混合线路与复合基板的封装结构

具有混合线路与复合基板的封装结构

1003   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:48:48
本发明涉及一种封装结构,其包括已经完成线路配置的基板;具有引脚的导线架位于基板的第一表面上方;至少一第一元件位于导线架上;一第二元件位于已经完成线路配置的基板的第一表面上;复数条导线,用以连接第一元件与第二元件,以及第二元件与导线架之间的电性;一封胶,用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架;以及一金属板,配置于基板的第二表面,用以移除由第一元件所产生的热量。
声明:
“具有混合线路与复合基板的封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
下一个:球拍拍框
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记