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具有混合线路与复合基板的封装结构

934   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:48:48
本发明涉及一种封装结构,其包括已经完成线路配置的基板;具有引脚的导线架位于基板的第一表面上方;至少一第一元件位于导线架上;一第二元件位于已经完成线路配置的基板的第一表面上;复数条导线,用以连接第一元件与第二元件,以及第二元件与导线架之间的电性;一封胶,用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架;以及一金属板,配置于基板的第二表面,用以移除由第一元件所产生的热量。
声明:
“具有混合线路与复合基板的封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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复合材料
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