本发明提供了一种低共熔溶剂修饰的酸性羟基共轭微孔聚合物及其制备方法,该制备方法主要涉及四(三苯基膦)钯和碘化铜催化的,以N,N‑二甲基甲酰胺和2,6‑二异丙基苯胺作为反应溶剂的Sonogashira‑Hagihara交叉偶联化学。另外,通过低共熔溶剂的修饰,对OH‑CMP有了一定量的氮掺杂,丰富了OH‑CMP的材料的元素种类,可以提高OH‑CMP作为其他
复合材料的应用。其制备方法工艺简单、原料易得,所得到的DESs修饰‑OH官能团的共轭微孔聚合物(DESs‑OH‑CMP)具有很高的吸附、
电化学等方面的应用价值。
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