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减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统

956   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:48:47
本发明公开了一种减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统,包括:对PCB进行分层建模,对混杂层进行分区,在每个区域分别定义等效材料性能参数;计算PCB中树脂的温度场和固化度场;确定PCB热压合阶段的最高固化温度;基于温度场和固化度场,得到PCB中复合材料的热应变场和化学收缩应变场;进行PCB压合成型的数值仿真,得到PCB在所述最高固化温度下的翘曲变形量;改变压合成型数值模拟过程中PCB的最高固化温度,得到PCB在不同最高固化温度下压合成型后的翘曲变形量,最终选取使得翘曲变形量最小的最高固化温度。本发明解决了现有减小PCB压合成型过程中的翘曲变形量所带来的问题。
声明:
“减小PCB压合后翘曲变形的温度优化设计方法及系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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