本发明提供一种适用于电子器件的胶黏剂及其制备方法,涉及
复合材料技术领域。这种胶黏剂通过原料聚合反应制得,按照重量份数剂,所述原料包括:水性聚氨酯65~85份、乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物10~20份、
石墨烯分散体10‑20份、无机填料3~8份、引发剂1~3份、交联剂0.1~0.2份。该胶黏剂以水性聚氨酯为主体,绿色环保。引入石墨烯分散体和无机填料,能够作为散热成分,胶粘的物体进行有效散热,特别适用于电子器件的黏结使用。采用乙烯‑丙烯酸酯‑马来酸酐共聚物对水性聚氨酯进行改性处理,能够进一步提高黏结剂的粘接强度,并保证产品得稳定性。
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