本发明属于热电材料技术领域,公开了一种Cu‑S基复合热电材料,为包括主相、伴生相和增强相的多孔
复合材料,主相为Cu
1.96S,伴生相为Cu
9S
5和Cu
2S,增强相为CuO和
碳纳米管。其制备方法,包括以下步骤,首先将单质Cu粉体和单质S粉体利用球磨机进行球磨,得到Cu
9S
5粉体;再利用硝酸铜和碳纳米管制备出氧化铜复合碳纳米管粉体;最后将制备的Cu
9S
5粉体和氧化铜复合碳纳米管粉体进行烧结,得到Cu‑S基复合热电材料。本发明解决了现有的热电材料载流子浓度高,而载流子热导率较大,导致材料总热导率较大,使得材料的热电性能不佳的问题。
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