本发明属于高性能树脂技术领域,具体为含苯并环丁烯官能团的有机硅聚合物及其制备方法和应用。本发明有机硅聚合物由一种或者多种硅氧烷水解缩合而得到。该材料具有良好的光刻性能,在电子封装、光电器件、集成电路领域有着的广阔应用前景。可直接进行应用,也可以通过加入其他有机、无机改性剂进行改性。如作为封装材料,应用于
太阳能电池、显示器件、LED、MEMS等电子器件或者光电器件。也可用作光学器件或者光学薄膜材料,还可作为半导体、集成电路领域用的低介电层间介质材料、低介电光刻胶等。还可以用于高性能树脂
复合材料的制备。
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“苯并环丁烯官能化有机硅聚合物及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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