本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法,这种方法以SiCp/Al复 合材料为原料,采用离心铸造法制备出体积分数为40~75%的SiCp/Al电子封装 零件,所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点,并且 制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形,有成本低、孔隙率低 和材料性能好的优点。
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